生成珍珠鎳表面的方法包括機械法與電鍍法,而電鍍法又可分為復合鍍法與乳化劑法。機械法是對基體進行噴沙或噴丸處理,使其形成凹凸不平的表面,然后進行電鍍。這種方法制備的珍珠狀緞面效果比較好,但存在廢品率高、工作環(huán)境惡劣、勞動強度大等缺點,目前已基本被淘汰。復合鍍法是在基礎鍍液中加入非導電的微粒,在強烈攪拌下使微粒在鍍液中均勻分散,并與鎳共沉積,微粒鑲嵌在鍍層中形成鎳復合鍍層。但由于復合鍍層的珍珠狀緞面效果和柔和度并不十分理想,目前也已基本被淘汰。乳化劑法是目前制備珍珠鎳鍍層的*普通的方法,也是研究*活躍的方向。向鍍液中加入的有機表面活性劑,在合適的工藝條件下可在鍍液中形成乳化液,使小乳滴均勻彌散于鍍液中。在電場的作用下,荷正電的小乳滴向陰極移動,并在陰極吸附,吸附處被乳滴屏蔽,不能夠沉積金屬,使該部位形成一個凹穴。乳滴在陰極表面的吸附和脫附過程不斷地交替進行,金屬在電極表面的電沉積也交替地進行,其結果就形成了在鍍層的表面生成無數(shù)個相互重疊的圓形凹穴,根據(jù)其平均直徑的大小,可以得到不同效果的珠光鍍層。

電鍍珍珠鎳的工藝特點：厚度均勻和均鍍能力好是電鍍珍珠鎳的一大特點，也是應用廣泛的原因之一，電鍍珍珠鎳避免了電鍍層由于電流分布不均勻而帶來的厚度不均勻，電鍍層的厚度在整個零件，尤其是形狀復雜的零件上差異很大，在零件的邊角和離陽極近的部位，鍍層較厚，而在內表面或離陽極遠的地方鍍層很薄，甚至鍍不到，采用化學鍍可避免電鍍的這一不足?；瘜W鍍時，只要零件表面和鍍液接觸，鍍液中消耗的成份能及時得到補充，任何部位的鍍層厚度都基本相同，即使凹槽、縫隙、盲孔也是如此。電鍍是利用電源能將鎳陽離子轉換成金屬鎳沉積到陽極上，用化學還原的方法是使鎳陽離子還原成金屬鎳并沉積在基體金屬表面上，試驗表明，鍍層中氫的夾入與化學還原反應無關，而與電鍍條件有很大關系，通常鍍層中的含氫量隨電流密度的增加而上升。